电子电路电镀技术
作者:
李元勋等编著
ISBN:
9787030609717
出版日期:
2019-06
版次:
1
中图分类号:
TQ153
学科分类:
附注信息:
《电子电路电镀技术》以电沉积金属基础知识与理论为基础,内容包括电镀前处理、电镀金属及合金、特种电镀、电镀污染防治等,涵盖了电结晶理论、高速电镀、化学镀、脉冲电镀和复合电镀等,重点针对电镀层均匀性问题、电子封装互连材料的非等向性电镀等,系统地介绍了国内外常用及最新前沿电镀填盲孔及填通孔制备原理、技术特点与工艺等,尽可能汇集具有一定先进性及实用性的电子电镀互连技术。

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