本书从印制电路与印制电子新技术、新材料、新工艺、新设备、信号完整性、可制造性、可靠性等方面全面系统地论述了何为教授团队近十年所取得的研究成果。本书内容涵盖了挠性及刚挠结合印制电路、高密度互联印制电路技术、特种印制电路技术、高频印制电路技术、图形转移新技术、基于系统封装的集成元器件印制电路技术、集成电路封装基板技术、光电印制电路板技术、印制电路板的有限元热学分析、铜电沉积的电化学动力学原理及应用、高均镀能力电镀原理及应用、PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用、印制电路板焊接的无铅化与失效分析、印制电子技术、低温共烧陶瓷技术等先进技术，力求科学性、先进性、系统性和应用性的统一。鉴于印制电路未来发展趋势，本书还专门论述了何为团队近5年在印制电子领域取得的研究成果。本书共16章，分为上下两册，着重阐述基本概念和原理的，深入浅出，理论联系实际。每章都配有习题，指导读者深入学习。为了方便教学，还提供了与本书配套的多媒体教学课件。